8月14日上午，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中上漲0.43%，房地產(chǎn)、非銀金融、食品飲料等板塊漲幅靠前，國防軍工、綜合跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至9點(diǎn)54，芯片ETF（159995.SZ）上漲2.75%，其成分股海光信息上漲8.35%，寒武紀(jì)上漲7.21%，卓勝微上漲3.92%，瑞芯微上漲3.68%，中芯國際上漲3.49%。

消息方面，AI引領(lǐng)半導(dǎo)體市場邁向萬億美金紀(jì)元。臺(tái)積電在北美技術(shù)研討會(huì)中認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2030年達(dá)到1萬億美元，AI引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體市場強(qiáng)增長周期，預(yù)計(jì)HPC/AI終端市場的市場份額將在2030年占據(jù)半導(dǎo)體市場的45%。

國盛證券研報(bào)指出，看好國產(chǎn)先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈機(jī)遇。先進(jìn)封裝技術(shù)正引領(lǐng)全球封測行業(yè)的升級(jí)浪潮，尤其在HPC和AI的強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，國內(nèi)外先進(jìn)封裝產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，帶動(dòng)供應(yīng)鏈需求增長。本土CoWoS產(chǎn)業(yè)鏈自主可控勢在必行。國內(nèi)集成電路制造和封測工藝近年來持續(xù)突破，技術(shù)水平不斷提升。與此同時(shí)，國產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商也在加速產(chǎn)品布局、技術(shù)迭代與導(dǎo)入客戶，看好先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土供應(yīng)商的發(fā)展機(jī)遇。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。